半导体装置

摘要

本发明之课题系于小型化、高密度化进展之半导体装置中,提供一种可连接内引线间之半导体装置。本发明之实施形态之半导体装置包含:复数个引线,其具有内引线及外引线;半导体晶片,其设置于复数个引线上;间隔件,其介于半导体晶片与复数个引线之间,且于半导体晶片之背面与复数个引线之间形成间隙;及导线,其设置于间隙,于半导体晶片之背面下电性连接内引线间。