积层晶圆之加工方法及黏着片

摘要

[课题]晶圆上堆叠有复数个晶片的积层晶圆,即使是在使晶片侧贴附至黏着片的状态下,也可确实地将晶圆分割为各个个别的积层晶片。[解决手段]使对应积层晶圆之外周剩余区域于糊层上形成突起部之黏着片,相对于积层晶圆使糊层贴附于晶片,并藉着使突起部对应外周剩余区域贴附至晶圆的表面,使晶圆的外周剩余区域受到突起部支撑。由此状态,可藉由沿分割预定线之晶圆的分割起点(改质层)的形成、黏着片之扩张而进行的对晶圆之外力赋予,使最外周部的积层晶片也能与其他积层晶片同样地分割。