| 发明名称 |
化学机械研磨组成物及方法;CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITION AND METHOD |
| 摘要 |
提供一种化学机械研磨组成物及方法，其中，在复数个欲被研磨的晶圆中之第110个经研磨晶圆的研磨后，低k介电材料的移除速率维持稳定。 |
| 申请公布号 |
TW201435069 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
| 申请号 |
TW102136165 |
申请日期 |
2013.10.07 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料ＣＭＰ控股公司 |
发明人 |
王红雨;莫斯里 大卫 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪武雄</name><name>陈昭诚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 美国 |
