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发明名称
半导体装置之制造方法及半导体装置;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
本发明系一种半导体装置之制造方法及半导体装置,其课题为在形成非挥发性记忆体及MOSFET于同一半导体基板上之情况中,防止闸极电极中之晶粒尺寸变大,而使半导体装置之信赖性提升。解决手段为将非挥发性记忆体之控制器闸极电极(CG),及其他的MOSFET之闸极电极(G2~G4),使用同层的膜而形成,更且经由至少2层之多晶矽膜(P1,P2)所成之层积膜而构成控制器闸极电极(CG)及闸极电极(G2~G4)。
申请公布号
TW201435999
申请公布日期
2014.09.16
申请号
TW102139949
申请日期
2013.11.04
申请人
瑞萨电子股份有限公司
发明人
夘尾崎寛;武田康裕;前川径一;长谷川拓実;舟山幸太;丸山祥辉;柴和利;工藤修一
分类号
H01L21/28(2006.01);H01L21/336(2006.01)
主分类号
H01L21/28(2006.01)
代理机构
代理人
<name>林志刚</name>
主权项
地址
RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 日本
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