| 摘要 |
一种感测器封装体包括主基材总成,且该主基材总成包括:一第一基材;多数电路层,系在该第一基材中;及多数第一接触垫,系与该等电路层电气地耦合。一感测器晶片包括:一第二基材,其具有相对第一与第二表面;(多数)感测器,系形成在该第二基材之该第一表面上或下方;多数第二接触垫,系形成在该第二基材之该第一表面且与该(等)感测器电气地耦合;多数孔,各形成在该第二基材之该第二表面中且延伸通过该第二基材至其中一第二接触垫;及多数导线,各由其中一第二接触垫,通过该等多数孔中之一孔,且沿该第二基材之该第二表面延伸。多数电气连接器各电气地连接其中一第一接触垫及其中一导线。 |
