散热结构、半导体封装件及其制法;HEAT-DISSIPATING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF

摘要

一种散热结构、半导体封装件及其制法,该半导体封装件之制法系包括:提供具有晶片之半导体装置及具有散热片与结合加强层之散热结构,该散热片系具有周缘、相对之第一侧与第二侧,该周缘、第一侧与第二侧分别形成有阶部、第一凸部及凹部,该结合加强层系形成于该第一侧之表面上;以及形成封装胶体于该半导体装置与该散热结构之间,以包覆该晶片、第一凸部与结合加强层。藉此,本发明能提升该晶片之散热效果,并强化该散热片与该封装胶体间之结合力。