| 发明名称 |
具有整合式被动元件之半导体装置及其制程;SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING INTEGRATED PASSIVE DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
本发明系关于一种半导体装置及其制作制程。在一实施例中,该半导体装置包括一基板及复数个整合式被动元件。该等整合式被动元件位于该基板上且包括至少两个电容器,该至少两个电容器具有不同电容値。 |
| 申请公布号 |
TW201436122 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
| 申请号 |
TW103107765 |
申请日期 |
2014.03.06 |
| 申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
陈建桦;王盟仁;李 李德章;李宝男 |
| 分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡东贤</name><name>林志育</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工区经三路26号 |
