封装装置;PACKAGE DEVICES

摘要

本揭露提供半导体元件于可挠基板上之超薄封装结构之形成方法及装置。一可挠基板可包括多层绝缘层及重分布层。该可挠基板之开口可形成于该可挠基板之一侧、该可挠基板之两侧或简单地切穿该可挠基板,将该可挠基板分成两部分。连接器可设置于该可挠基板之该开口内并连接该可挠基板之该重分布层。晶粒可贴附至该连接器并电性连接该连接器与该可挠基板之该重分布层。结构支撑可设置于该可挠基板之另一侧,位于表面或于一开口内。