| 发明名称 |
凸块结构及其制造方法及凸块接点;BUMP STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME, AND BUMP JOINT |
| 摘要 |
本发明揭露一种凸块结构及其制造方法。凸块结构包括一钝化保护层,形成于一金属垫上,且钝化保护层具有一凹口,暴露出金属垫的一部分。一金属凸块形成于金属垫上,且金属凸块具有一唇缘结构,延伸于钝化保护层下方,唇缘结构将金属凸块锚定于钝化保护层。本发明亦揭露一种凸块接点。 |
| 申请公布号 |
TW201436072 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
| 申请号 |
TW103104364 |
申请日期 |
2014.02.11 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林俊成;黄震麟;曹玮安 |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
