| 发明名称 |
键合方法及装置;BONDING METHOD AND BONDING APPARATUS |
| 摘要 |
一种键合方法包括执行一混合键合使一第一封装元件键合于一第二封装元件,以形成一键合对。在前述键合对中,位于第一封装元件上之一第一金属垫键合于位于第二封装元件上之一第二金属垫,且位于第一封装元件表面之一第一表面介电层键合于位于第二封装元件表面之一第二表面介电层。待混合键合结束后,施行一热压缩退火于前述键合对。 |
| 申请公布号 |
TW201436059 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
| 申请号 |
TW102149205 |
申请日期 |
2013.12.31 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
刘丙寅;黄信华;黄志辉;赵兰璘;杜友伦;卢彦池;施俊吉;蔡嘉雄 |
| 分类号 |
H01L21/50(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
