半导体结构及其制造方法;SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体结构包含晶片、至少一非金属氧化层、焊垫、保护层、绝缘层与导电层。晶片具有彼此平行的第一、第二与第三表面,及第一与第二段差面。第一段差面连接于第二与第三表面之间,第二段差面连接于第一与第三表面之间。非金属氧化层位于晶片之第一表面上。焊垫位于非金属氧化层上,且电性连接晶片。保护层位于非金属氧化层上。绝缘层位于保护层、非金属氧化层、晶片之第一表面、第二表面、第三表面、第一段差面与第二段差面上。导电层位于绝缘层上,且电性接触焊垫。