发明名称 树脂成型模具、树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型模具之评价方法;RESIN MOLDING DIE SET, RESIN MOLDIMNG APPARATUS, RESIN MOLDING METHOD AND EVALUATION METHOD FOR RESIN MOLDING DIE SET
摘要 本发明之目的在于提供一可提高树脂填充性的树脂成型模具。为达到此目的之树脂成型模具10,系以上模11和下模12合模,以料筒13、残料部14、流道浇口15、成形模腔16、通道(Through Gate)17、假模腔18、空气孔19形成相连通的连通路,令由料筒被压送填充于成形模腔的树脂R热硬化者。此树脂成型模具10系具备夹于上模11和下模12之间的片状中间模具20,设置为与空气孔19连通的空气吸引机构50,以及设置于空气孔19中途部为可进退移动的可动销53。
申请公布号 TW201436127 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW103104058 申请日期 2014.02.07
申请人 山田尖端科技股份有限公司 发明人 川口诚;涌井正明
分类号 H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01);B29C33/44(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 <name>郑再钦</name>
主权项
地址 APIC YAMADA CORPORATION 日本