用于固态硬碟（ＳＳＤ）应用，不同密度组态及直接反及闸（ＮＡＮＤ）存取之统一印刷电路板（ＰＣＢ）设计;UNIFIED PCB DESIGN FOR SSD APPLICATIONS, VARIOUS DENSITY CONFIGURATIONS, AND DIRECT NAND ACCESS

摘要

揭示记忆体系统及其产生方法。该等记忆体系统可包括安装在一系统基板之任一侧上之数对IC封装。形成于该等IC封装上之触点可使用延伸穿过该系统基板之介层孔以通信方式与一配对IC封装之触点耦接。该等IC封装可使用形成于该系统基板中之介层孔以及导电迹线而进一步与安装在该系统基板之一侧上之一控制器通信。