覆晶接合器以及覆晶接合方法;FLIP CHIP BONDER AND METHOD OF FLIP CHIP BONDING

摘要

本发明提供一种可缩短接合时间而又不降低接合品质的覆晶接合器。此覆晶接合器包括:吸附反转夹套,使半导体晶片反转;以及接合工具,自吸附反转夹套接收已由吸附反转夹套反转的半导体晶片并将此半导体晶片接合于电路基板;且吸附反转夹套在内部具有使冷却空气流通来对吸附反转夹套进行冷却的冷却流路。