发明名称 导电性金属粒子之制造方法及导电性糊料
摘要 本发明提供一种容易获得可发挥更优异之导电性之微细配线图案之导电性糊料及用于其之导电性金属粒子之制造方法。本发明系一种导电性糊料、及上述导电性糊料用导电性金属粒子之制造方法;上述导电性糊料系含有导电性金属粒子(A)、热固性树脂组合物(B)、及与上述(B)不具有反应性且常压下之沸点为170~300℃之有机溶剂(C)者,其特征在于:作为上述导电性金属粒子(A),使用中値粒径(D50)为0.1~10 m之具有碳原子数6~24之脂肪酸与金属结合之部位的金属粒子;上述导电性糊料用导电性金属粒子之制造方法系对含有游离之碳原子数6~24之脂肪酸、及具有该脂肪酸与金属结合之部位之金属粒子的金属粒子混合物进行加热而将游离之碳原子数6~24之脂肪酸去除。
申请公布号 TW201435915 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW103102005 申请日期 2014.01.20
申请人 DIC股份有限公司 发明人 千手康弘;片山嘉则
分类号 H01B1/22(2006.01);B22F1/00(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 DIC CORPORATION 日本
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