| 摘要 |
本发明提供晶片封装结构与其形成方法。上述方法包括:将多个第一晶粒接合于载板上;密封载板上的第一晶粒于第一成型化合物中;藉由多个导电单元,将多个第二晶粒耦接至第一晶粒上;施加底填物于第一晶粒与第二晶粒之间,以围绕导电单元;以及密封第二晶粒与底填物于第二成型化合物中。上述晶片封装包括:第一晶片,封装于第一成型化合物中;以及第二晶片,大于第一晶片,并经由多个导电单元耦接至第一晶片;其中导电单元系密封于第一晶片与第二晶片之间的底填物中,且第一晶片与第二晶片之间不具有中介物;以及其中第二晶片与底填物系密封于第二成型化合物中,且第二成型化合物接触第一成型化合物。 |
