晶片封装体及其形成方法;CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

本发明一实施例提供一种晶片封装体,包括:一半导体基底;一元件区,形成于该半导体基底之中;至少一导电垫,设置于该半导体基底之一表面上;一保护基板,设置于该半导体基底之该表面上;以及一间隔层,设置于该半导体基底之该表面与该保护基板之间,其中该保护基板及该间隔层于该元件区之上围绕出一空腔,且该间隔层具有远离该空腔之一外侧表面,该间隔层之该外侧面为一未经切割面。