发明名称 晶粒接合器及其之接合头装置、以及筒夹位置调整方法
摘要 [课题]提供有以简单的构成,可以对筒夹交换之际的误差,也包含高度或倾斜,自动地补正(调整)之晶粒接合器、接合头装置,更进一步,筒夹位置调整方法。[解决手段]一种筒夹位置调整方法、接合头装置、晶粒接合器,系为了进行接合头装置中的筒夹之交换后的筒夹的位置调整,该接合头装置具备有:在导引真空到内部之保持件(41h)、以及安装到该保持件的前端成可以装卸之柄部(41s)与筒夹(41c);在筒夹交换前,对该筒夹的背面,以配置在接合头装置的下方利用非远心透镜所构成的光学系统之背面摄像机(42)进行拍摄;在筒夹交换后,利用背面摄像机,拍摄已交换的筒夹的背面;对筒夹的位置进行补正,使得交换前后的筒夹的画像成一致。
申请公布号 TW201436088 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW102131671 申请日期 2013.09.03
申请人 日立先端科技仪器股份有限公司 发明人 小桥英晴;滩本启佑;中岛宜久
分类号 H01L21/68(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 HITACHI HIGH-TECH INSTRUMENTS CO., LTD. 日本