晶粒选取方法以及用以实施该方法的晶粒选取设备

摘要

一种晶粒选取设备及方法,该设备包含有一用以黏设复数晶粒之软性薄膜、一与该软性薄膜相对且可透光之黏性薄膜、一能隔着该黏性薄膜而拍摄该等晶粒之影像撷取装置,以及一能隔着该软性薄膜顶推各该晶粒之顶推装置;该方法系先利用该影像撷取装置对该等晶粒进行定位,再利用该顶推装置隔着该软性薄膜顶推一待转黏至该黏性薄膜之晶粒,以使该受顶推之晶粒接触该黏性薄膜,再利用该影像撷取装置检测前述受顶推之晶粒是否黏附于该黏性薄膜;藉此,该晶粒选取设备及方法可即时检测到晶粒转黏失误之情况,以便即时再度进行转黏动作。