发明名称 蚀刻用于电路及薄膜热结构的碳奈米管片材之方法;METHODS OF ETCHING CARBON NANOTUBE SHEET MATERIAL FOR ELECTRICAL CIRCUIT AND THIN FILM THERMAL STRUCTURE APPLICATIONS
摘要 一种用于蚀刻电路及薄膜热结构的碳奈米管(CNT)片材之方法。方法包含:在导电的碳奈米管材料片上形成遮罩;以及,电化学地移除碳奈米管材料的未被遮罩部份。
申请公布号 TW201436024 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW102123827 申请日期 2013.07.03
申请人 雷森公司 发明人 周 詹姆士;汤森德 卡尔
分类号 H01L21/306(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 RAYTHEON COMPANY 美国
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