凹穴封装设计;CAVITY PACKAGE DESIGN

摘要

本发明揭示一种半导体装置。该装置包含:一基板,其具有电迹线;一MEMS晶粒及一半导体晶片中之至少一者,其安装于该基板上;及一间隔物。该间隔物具有连接至该基板之一第一端且包含耦合至该等电迹线之电互连件。一MEMS晶粒及一半导体晶片中之该至少一者含纳于该间隔物内。该间隔物及该基板形成含纳一MEMS晶粒及一半导体晶片中之该至少一者之一凹穴。在经由该间隔物之一第二端将该半导体装置安装至一电路板时,该凹穴形成一声体积。