发明名称 模组化键盘总成;MODULAR KEYBOARD ASSEMBLY
摘要 一种模组化键盘总成,包含一字母键模组、一或复数个外框机构件及复数个卡榫装置。字母键模组至少具有一本体、复数个文字字符输入键、一空白键及一连接埠。本体具有一上表面及复数个延伸于上表面边缘之侧面,且文字字符输入键及空白键设置于该上表面,用以供按压而产生对应之输入讯号。连接埠设置于本体之一侧面,用以供讯号及电力传输。外框机构件分别可拆卸地结合于侧面其中之一,用以延伸本体上表面之面积。每个卡榫装置包含凹槽及凸块,分设于字母键模组及各外框机构件;凸块用以嵌入凹槽,以结合各外框机构件于字母键模组。外框机构件可置换为辅助键模组。各辅助键模组具有复数个辅助键,其中各辅助键不同于文字字符输入键及空白键,藉以增加模组化键盘总成之输入功能。
申请公布号 TW201435657 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW102108365 申请日期 2013.03.08
申请人 高准精密工业股份有限公司 发明人 张雪珍
分类号 G06F3/02(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 <name>周哲民</name>
主权项
地址 高雄市楠梓区楠梓加工区东二街1号