发明名称 发光装置用封装及具备其之发光装置、与具备该发光装置之照明装置;LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, LIGHT EMITTING DEVICE USING THAT PACKAGE, AND ILLUMINATION DEVICE USING THE LIGHT EMITTING DEVICES
摘要 本发明之发光装置用封装之特征在于,于俯视下具有长边方向及与该长边方向正交之短边方向,且包括排列于上述长边方向上之第1及第2引线框、以及与上述第1及第2引线框一体地成形之树脂成形体,上述第1引线框包括本体部、及自上述本体部以宽度朝向上述第2引线框侧变窄之方式延伸之延伸部,于上述第1引线框之下表面设有凹陷,上述延伸部之下表面之露出区域之至少一部分藉由填埋上述凹陷之树脂成形体而与上述本体部之下表面之露出区域分离。
申请公布号 TW201436304 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW102148498 申请日期 2013.12.26
申请人 日亚化学工业股份有限公司 发明人 中林拓也;桥本俊幸
分类号 H01L33/62(2010.01) 主分类号 H01L33/62(2010.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 NICHIA CORPORATION 日本