封装基板、封装基板制作方法及封装结构;PACKAGE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND PACKAGE ATRUCTURE

摘要

一种封装基板,其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱,所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形,所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接,并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸,所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。