半导体晶圆、半导体制程及半导体封装;SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR PROCESS AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

本发明提供一种半导体晶圆、半导体封装及半导体制程。该半导体晶圆包括一基板、至少一金属片段及复数个介电层。该半导体晶圆被界定为复数个晶粒区域及复数个渠沟区域,每一该等晶粒区域具有一积体电路,该积体电路包括设置于该等介电层之间的复数个图案化金属层。该等渠沟区域设置于该等晶粒区域之间,且该至少一金属片段设置于该渠沟区域中并与该晶粒区域之该积体电路隔绝。