用于在基板上安装半导体晶片的热压结合方法及装置;THERMOCOMPRESSION BONDING METHOD AND APPARATUS FOR THE MOUNTING OF SEMICONDUCTOR CHIPS ON A SUBSTRATE

摘要

用于在基板上安装半导体晶片的热压结合方法及装置。一种用于在基板(4)上安装半导体晶片(5)的热压结合方法,包括:用可移位地安装在TC结合头(2)上的晶片夹持器(8)拾取半导体晶片(5);将晶片夹持器(8)定位在指定的基板位置(4)上方;降低TC结合头(2)直至晶片夹持器(8)相对于TC结合头(2)偏离预定距离的位置;将半导体晶片(5)加热到焊料的熔点以上的温度,以使晶片夹持器(8)的偏离再次变为零;等待,直到半导体晶片(5)的温度的値已经下降到焊料的熔化温度以下;以及提升TC结合头(2)。