蒸镀遮罩的制造方法，及有机半导体元件的制造方法

摘要

本发明系一种蒸镀遮罩的制造方法，及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩的制造方法，及可制造高精细之有机半导体元件之有机半导体元件的制造方法者。其解决手段系从准备设置有树脂层于金属板之一方的面之附树脂层金属板之工程，和对于在前述附树脂层金属板之金属板而言，经由形成仅贯通该金属板之缝隙者而形成附树脂层金属遮罩之工程，和之后，经由从前述金属遮罩侧照射雷射，将对应于蒸镀制作于前述树脂层之图案的开口部，复数列形成于纵横之时而形成树脂遮罩之工程，制造蒸镀遮罩。