发明名称 半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
摘要 本发明提供一种半导体装置,包括一基板以及一闸极结构形成于基板之上。上述半导体装置更包括一绝缘特征结构形成于基板之中。绝缘特征结构包括一绝缘层以及一盖层位于绝缘层之上。
申请公布号 TW201436236 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW103102587 申请日期 2014.01.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄玉莲;李东颖;林佩仪;范纯祥;余胜文;陈能国;蔡明桓
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 <name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name>
主权项
地址 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号