层间导体结构及其制造方法;INTERLAYER CONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD

摘要

一衬垫堆叠耦接于个别电路的主动层,以形成内连导体结构。呈多列的层间导体在X方向上延伸,并在堆叠中与对应的衬垫接触于着陆区。相邻之列的层间导体间在Y方向上彼此分隔,该Y方向垂直于X方向。同一列的层间导体在X方向上具有第一间距。相邻之列的层间导体之间在X方向上偏移,偏移量小于第一间距。内连导体形成于层间导体之上并与之接触。内连导体在Y方向上延伸并具有第二间距,其中第二间距小于第一间距。