半导体元件以及半导体封装;SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

本发明提供一种半导体元件,包含系统单晶片(SOC)以及至少一宽输入/输出记忆体元件。SOC包含多个SOC凸块群组,多个SOC凸块群组分别彼此独立地提供输入/输出通道。至少一宽输入/输出记忆体元件堆叠于系统单晶片上,以经由SOC凸块群组而将资料传输至系统单晶片/自系统单晶片接收资料。SOC凸块群组经配置且至少一宽输入/输出记忆体元件经组态以使得宽输入/输出记忆体元件中之一者可在连接至所有SOC凸块群组时安装至SOC,或使得两个宽输入/输出记忆体元件可安装至SOC,其中宽输入/输出记忆体元件中每一者与SOC凸块群组之各别半部连接。