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<p>Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren und eine entsprechende Löteinrichtung zum Verlöten einer Leiterplatte (2) mittels eines Lots (6, 7) mit einem elektrischen Bauelement (8), wobei das Lot (6, 7) durch Wärme geschmolzen wird und das Bauelement (8) dann mit der Leiterplatte (2) verbindet. Es wird vorgeschlagen, dass die zum Schmelzen des Lots (6, 7) erforderliche Wärme durch eine elektrische Bestromung des Bauelements (8) erzeugt wird, wobei die Bestromung in dem Bauelement (8) eine elektrische Verlustwärme erzeugt, die von dem Bauelement (8) auf das Lot (6, 7) übergeht und das Lot (6, 7) zum Schmelzen bringt.</p> |
