发明名称 |
热固型LED线架结构 |
摘要 |
本创作系为一种热固型LED线架结构,系由一金属支架,以及一碗状基座所组成,其中:该碗状基座以热固性塑料(EMC)成型于金属支架上,且碗状基座的外轮廓在成型时便设有圆角;该碗状基座在金属支架上成型并供给封装工厂进行封装作业后,无须对碗状基座进行切割,便可将封装后的LED成品从料带上分离,藉以维持碗状基座的完整性,避免LED成品在后续进行检测送料作业时,碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕,提高产品良率,同时又能节省封装工厂须另外购置切割设备的成本。 |
申请公布号 |
TWM486150 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
TW103207371 |
申请日期 |
2014.04.28 |
申请人 |
大铎精密工业股份有限公司 新北市五股区五权七路12号 |
发明人 |
陈永华 |
分类号 |
H01L33/62 |
主分类号 |
H01L33/62 |
代理机构 |
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代理人 |
黄启昌 台北市大安区复兴南路2段381号3楼之2 |
主权项 |
一种热固型LED线架结构,系由一金属支架,以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成,其中:该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部,所述碗状基座的外轮廓周缘设有圆角;该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部,且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间,碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部嵌入该定位空间内。 |
地址 |
新北市五股区五权七路12号 |