发明名称 可重组之微控制器开发实验模组
摘要 本创作系一种可重组之微控制器开发实验模组。其中,第一电路板件具有电性连接之脚座及电子元件,第二电路板件具有电性连接之接脚及电子元件,接脚系对应接设于部分之第一电路板件之脚座上。此外,夹持器上之第一夹持件之一端系藉由弹性回复件与第二夹持件之一端连接,第一夹持件之另一端系用以夹持住第一电路板件,第二夹持件之另一端系用以夹持住第二电路板件,其中利用使用者之手部按压弹性回复件,令第二夹持件之另一端远离第一夹持件之另一端,使得第二电路板件之接脚脱离第一电路板件之脚座,可避免拔除接脚时施力不当而导致脚座及接脚损毁。
申请公布号 TWM486179 申请公布日期 2014.09.11
申请号 TW103204705 申请日期 2014.03.20
申请人 树德科技大学 高雄市燕巢区横山路59号 发明人 陈智勇;施顺鹏;吴政哲;萧怡婷
分类号 H01R13/633 主分类号 H01R13/633
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼
主权项 一种可重组之微控制器开发实验模组,包含:一第一电路板件,该第一电路板件具有电性连接之复数个脚座及复数个电子元件;至少一第二电路板件,该第二电路板件具有电性连接之复数个接脚及复数个电子元件,该些接脚系对应接设于部分之该第一电路板件之该些脚座上;以及一夹持器,该夹持器上具有一第一夹持件、一第二夹持件及一弹性回复件,其中该第一夹持件之一端系藉由该弹性回复件与该第二夹持件之一端连接,该第一夹持件之另一端系用以夹持住该第一电路板件,该第二夹持件之另一端系用以夹持住该第二电路板件,其中利用一使用者之手部按压该弹性回复件,令该第二夹持件之另一端远离该第一夹持件之另一端,使得该第二电路板件之该些接脚脱离该第一电路板件之该些脚座。
地址 高雄市燕巢区横山路59号