积层板、覆金属箔积层板、印刷配线板及电路基板以及ＬＥＤ背光单元、ＬＥＤ照明装置、积层板之制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种不损及耐热性与钻孔加工性且散热性高的积层板。;一种积层板A，其系由积层经含浸热固性树脂组成物的不织布基材所得的不织布层1，与分别积层在前述不织布层1之两表面的织布层2并予以积层一体化而成者。相对于热固性树脂100体积份而言，前述热固性树脂组成物中含有80~150体积份的比例的无机填充材。前述无机填充材系含有三水铝石(gibbsite)型氢氧化铝粒子(A)与微粒子成分(B)而成者。前述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)之平均粒径(D50)为2~15μm。前述微粒子成分(B)系由平均粒径为1.5μm以下的氧化铝粒子所构成。前述微粒子成分(B)之粒径分布系：粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上小于5μm为40质量%以下、粒径小于1μm为55质量%以上。此微粒子成分(B)中含有破碎状的;氧化铝粒子30质量%以上。前述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与前述微粒子成分(B)之调配比(体积比)为1：0.2~0.5。

主权项

一种积层板，其系由含浸热固性树脂组成物的不织布基材所得的不织布层、与分别积层在前述不织布层之两表面的织布层积层一体化而成的积层板，其特征在于：相对于热固性树脂100体积份而言，前述热固性树脂组成物中含有80~150体积份比例的无机填充材，前述无机填充材系含有三水铝石(gibbsite)型氢氧化铝粒子(A)与微粒子成分(B)而成者，前述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)之平均粒径(D50)为2~15μm，前述微粒子成分(B)系由平均粒径为1.5μm以下的氧化铝粒子所构成，其粒径分布系粒径5μm以上为5质量%以下、粒径1μm以上小于5μm为40质量%以下、粒径小于1μm为55质量%以上，此微粒子成分(B)中含有破碎状的氧化铝粒子30质量%以上，前述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与前述微粒子成分(B)之调配比(体积比)为1：0.2~0.5。