发明名称 |
冷却模组 |
摘要 |
一种冷却模组,应用于一电子装置。电子装置包括多个第一热源以及多个第二热源。冷却模组包括一冷却回路及多个热管,冷却回路包含多个冷却单元,以多个连接管路串联且每一冷却单元热耦合于对应的这些第一热源之一。热管热耦合于第二热源及冷却单元。当冷却单元故障时,冷却单元可被直接拆卸且置换。此外,电子装置之第二热源可经由热管与冷却单元进行热交换。 |
申请公布号 |
TWI452962 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
TW100143337 |
申请日期 |
2011.11.25 |
申请人 |
英业达股份有限公司 台北市士林区後港街66号 |
发明人 |
陈建安;陈怡玲 |
分类号 |
H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种冷却模组,应用于一电子装置,该电子装置包括多个第一热源以及多个第二热源,该冷却模组包括:一冷却回路,包含:多个冷却单元,该些冷却单元以多个连接管路串联且每一冷却单元热耦合于对应的该些第一热源之一;以及多个防漏管及多个固定件,每一防漏管位于对应的该连接管路与该冷却单元之间,每一防漏管包含至少一环状凹槽及至少一环状密封件,该至少一环状密封件设置于该至少一环状凹槽,且该些固定件用以将该些防漏管固定于该些冷却单元;以及多个热管,热耦合于该些第二热源及该些冷却单元。 |
地址 |
台北市士林区后港街66号 |