装载式印刷电路板测试器具及其制造方法

摘要

一种用于测试具有多个测试点之装载式印刷电路板之测试器具具有包括宽间距强力弹簧测试探头之一阵列之一探头板，该等测试探头与固态转接销顺应性接触，该等固态转接销位于可移除地置于该探头板上之一转接器具中。该测试器具包括最佳化软体，其中该等测试信号之转接透过在该印刷电路板上之该等测试点与该探头板中之该等测试探头之间的x-y平面中提供最短互连距离而最佳化。该器具进一步包括用于测试该装载式印刷电路板上之测试元件之一无动力打开装置。

主权项

一种用于测试装载式印刷电路板上之多个紧密间隔测试点之装载式板测试器具，其包含：间距相对宽之高弹力测试探头之一阵列，该等高弹力测试探头延伸穿过一探头板面且适于电气连接至一外部电子测试分析器；一转接器具，其可移除地位于该等高弹力测试探头上方且邻近于该电路板上之该等紧密间隔测试点；该转接器具具有用以接收电路板元件之一顶面，因此该顶面之上表面实质上相邻于一装载式印刷电路板上之该等测试点以及位于该顶面下方的多个平行板面；支撑于该转接器具中之多个转接销，其用于在该转接器具之一端处与该等测试探头对准且在该转接器具之相对端处与该等紧密间隔测试点对准，该等转接销包含固态销，该等固态销具有足够的轴向刚度以有效地将该等测试探头施加之测试力转移到该等紧密间隔测试点，且其中该等测试探头顺应性地接触该等转接销以在该印刷电路板上之该等紧密间距测试点与至该外部电子测试分析器的连接体之间转移该等测试力及电气测试信号；及最佳化构件，其基于针对该等转接销之该等紧密间隔测试点与该等测试探头之间的最短互连距离，藉由确定在该顶面和该等多个平行板面中之最后孔洞的钻孔位置，来确定在该转接器具中的该等转接销之布置。