发明名称 |
使用旋转圆切刀之切割装置、使用该切割装置之片状物之制造方法,以及由该方法所制得之片状物 |
摘要 |
本发明可提供一种片状物之切割面美观、刀尖端之磨耗或磨削(Chipping)较少且切刀之使用寿命长的切割装置。具体而言,在使用旋转圆切刀之切割装置中,系使用上切刀与下切刀之HRC具有约10以上之硬度差的圆切刀、例如一方为工具钢时另一方为超硬或陶瓷、一方为超硬时另一方为陶瓷所构成之圆切刀,藉此可使片状物之切割面美观、使刀尖端之磨耗或磨削较少且使切刀之使用寿命变长。 |
申请公布号 |
TWI451954 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
TW098104930 |
申请日期 |
2009.02.17 |
申请人 |
住友化学股份有限公司 日本 |
发明人 |
森正春 |
分类号 |
B26D1/24 |
主分类号 |
B26D1/24 |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
主权项 |
一种使用旋转圆切刀之切割装置,系一边使环状之一对上切刀与下切刀之相对向之面在其外周缘接触,一边使该环状之一对上切刀与下切刀旋转,以进行插通于前述上切刀与下切刀之间的片状物之切割者,该切割装置之特征为:于上切刀与下切刀使用由硬度不同之材料所构成的切刀,并且具备夹压固定上切刀之固持具、及夹压固定下切刀之固持具中之至少一者,夹压固定上切刀之固持具之与上切刀接触的固持具表面、及夹压固定下切刀之固持具之与下切刀接触的固持具表面系进行挖槽加工。 |
地址 |
日本 |