| 摘要 |
<p>Ein Verpackungssubstrat für einen aktiven Chip und ein Verfahren zur Herstellung desselben werden bereitgestellt. Das Verpackungssubstrat für einen aktiven Chip umfasst: eine Trägerplatte; mindestens einen oberen aktiven Chip, der in die Trägerplatte eingebettet ist und eine aktive Oberfläche aufweist, die zu einer unteren Oberfläche der Trägerplatte zeigt, wobei der obere aktive Chip ein aktiver Nacktchip ist; und mindestens ein unterer aktiver Chip, der in die Trägerplatte eingebettet ist und eine aktive Oberfläche aufweist, die zu einer oberen Oberfläche der Trägerplatte zeigt, wobei der untere aktive Chip ein aktiver Nacktchip ist. Bei dem erfindungsgemäßen Verpackungssubstrat für einen aktiven Chip und dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des Substrats wird der aktive Chip nicht verpackt bevor er eingebettet und ausgedünnt ist, so dass eine Verpackungsstruktur verkleinert vorliegt und das Gewicht der Verpackungsstruktur verringert ist, wodurch das Herstellungsverfahren des Substrats vereinfacht und die Produktionseffizienz verbessert werden. Bei der vorliegenden Erfindung werden ferner mehrere aktive Nacktchips auf beiden Seiten des Substrats zur gleichen Zeit eingebettet, wodurch der Integrierungsgrad verbessert wird. Zwischenzeitlich wird ein erheblicher Freiraum und Raum auf beiden Seiten des Substrats bereitgestellt und ein mehrlagiges Verschalten kann kontinuierlich durchgeführt werden, wodurch die Qualität des Verfahrens und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung verbessert werden.</p> |
