堆叠式晶片之测试装置

摘要

一种测试装置，用以测试一堆叠式晶片之一底部晶片，该底部晶片之上表面具有复数焊接点用以电性连接该堆叠式晶片之一顶部晶片之复数相对焊接点。该测试装置包含一测试头以及复数测试接点。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试接点设置于该测试头之下表面，电性连接于该测试头内部之顶部晶片之该些相对焊接点，其中，当该测试头之下表面接触该底部晶片之上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。

主权项

一种测试装置，用以测试一堆叠式晶片之一底部晶片，该底部晶片之上表面具有复数焊接点用以电性连接该堆叠式晶片之一顶部晶片之复数相对焊接点，该测试装置包含：一测试头，该测试头内部具有该顶部晶片；以及复数测试接点，设置于该测试头之下表面，电性连接于该测试头内部之顶部晶片之该些相对焊接点；其中，当该测试头之下表面接触该底部晶片之上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。