发明名称 负温度系数复合材料组成物及其制造方法
摘要 本发明揭露一种负温度系数复合材料组成物,其包含负温度系数电阻材料与绝缘材料,其中负温度系数电阻材料为一连续相,且绝缘材料系一非连续相。其次,本发明提供一种负温度系数复合材料之制造方法,其系藉由调整绝缘材料之添加量来调整电阻系数,而可有效抑制电器装置之突波电流,进而可保护装置之元件。
申请公布号 TWI452014 申请公布日期 2014.09.11
申请号 TW101126651 申请日期 2012.07.24
申请人 中国钢铁股份有限公司 高雄市小港区中钢路1号 发明人 詹镇锋;林浚鋠
分类号 C01G53/04;C04B35/626;H01C7/04 主分类号 C01G53/04
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种负温度系数复合材料组成物,包含:75重量百分比至93重量百分比之一负温度系数电阻材料,其中该负温度系数电阻材料为一连续相,且具有如式(I)所示之化学式:(MnaXbYcZd)3O4(I)于式(I)中,该a、该b、该c与该d之总和等于1,该a为大于0且小于1之数,该b为大于0且小于1之数,该c为大于或等于0且小于1之数,该d为大于或等于0且小于1之数,该X、该Y与该Z各自为相等或不相等,且该X、该Y与该Z系选自于一过渡金属元素所组成之一族群;以及7重量百分比至25重量百分比之一绝缘材料,其中该绝缘材料为一非连续相且分散于该负温度系数电阻材料中。
地址 高雄市小港区中钢路1号