发明名称 Chemisch-mechanisches Mehrschicht-Polierkissen
摘要 <p>Es wird ein chemisch-mechanisches Mehrschicht-Polierkissen bereitgestellt, welches aufweist: eine Polierschicht mit einer Polieroberfläche, einer Ansenkungsöffnung, einem Polierschicht-Grenzbereich parallel zur Polieroberfläche, eine poröse Unterkissenschicht mit einer unteren Oberfläche und einem poröse Unterkissenschicht-Grenzbereich parallel zur unteren Oberfläche und einen Breitspektrum-Endpunkterfassungsfensterblock, wobei der Polierschicht-Grenzbereich und der poröse Unterkissenschicht-Grenzbereich einen sich gemeinsam erstreckenden Bereich bilden, wobei das chemisch-mechanische Mehrschicht-Polierkissen eine Durchgangsöffnung aufweist, die sich von der Polieroberfläche zu der unteren Oberfläche der porösen Unterkissenschicht erstreckt, wobei die Ansenkungsöffnung auf der Polieroberfläche offen ist, die Durchgangsöffnung erweitert und einen Absatz bildet, und wobei der Breitspektrum-Endpunkterfassungsfensterblock innerhalb der Ansenkungsöffnung angeordnet ist.</p>
申请公布号 DE102014002615(A1) 申请公布日期 2014.09.11
申请号 DE20141002615 申请日期 2014.02.25
申请人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC;ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 发明人 REPPER, ANGUS;DEGROOT, MARTY
分类号 B24B37/22;B24B37/013;H01L21/304 主分类号 B24B37/22
代理机构 代理人
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