发明名称 |
异向性导电膜及接合体及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种可提高对电路构件之接着强度而得到高导通信赖性之异向性导电膜、接合体及其制造方法。;一种异向性导电膜,其系将第一电路构件、与在该第一电路构件相对面形成有含氮原子之膜之第二电路构件予以电气连接之异向性导电膜;其特征为具备:配置于该第一电路构件侧之第一层及配置于该第二电路构件侧之第二层,该第一层含有阳离子系硬化剂及第一热硬化性树脂,该第二层含有自由基系硬化剂及第二热硬化性树脂,该第一层及第二层之至少任一者含有导电性粒子,该第一层及第二层之最大产热尖峰温度差为20℃以内。 |
申请公布号 |
TWI452401 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
TW098109556 |
申请日期 |
2009.03.24 |
申请人 |
迪睿合股份有限公司 日本 |
发明人 |
石松朋之 |
分类号 |
G02F1/1345;H05K3/36;H01L21/60;H01B5/16 |
主分类号 |
G02F1/1345 |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
一种异向性导电膜,其系将第一电路构件、与在该第一电路构件相对面形成有含氮原子之膜之第二电路构件予以电气连接之异向性导电膜;其特征为具备:配置于该第一电路构件侧之第一层及配置于该第二电路构件侧之第二层,该第一层含有阳离子系硬化剂及第一热硬化性树脂,该第二层含有自由基系硬化剂及第二热硬化性树脂,该第一层及第二层之至少任一者含有导电性粒子,该第一层及第二层之最大产热尖峰温度差为20℃以内;其中第一热硬化性树脂为环氧树脂,第二热硬化性树脂为丙烯酸系树脂。 |
地址 |
日本 |