电子介面装置及其制造方法与系统

摘要

一种用于制造一电子介面卡的方法，其包括于一基板层中界定一对孔洞；结合一天线与该基板层，使该天线的相对末端终止于该等孔洞；在各该等孔洞中放置一金属元件；将该天线之末端连接至该等金属元件；将该基板层与一顶层及一底层层压在一起；于该顶层与该基板层中形成一凹槽；将连接接线之末端贴附至该等金属元件；将该等连接接线的相对末端贴附至一晶片模组；以及将该晶片模组密封于该凹槽中。

主权项

一种用于制造一电子介面卡的方法，其包括：于一基板层中界定一对孔洞；结合一天线与该基板层，使该天线的相对末端终止于该等孔洞；在各该等孔洞中放置一金属元件；将该天线的该等末端连接至该等金属元件；将该基板层与一顶层及一底层层压在一起；于该顶层与该基板层中形成一凹槽；将连接接线的末端贴附至该等金属元件；将该等连接接线的相对末端贴附至一晶片模组；以及将该晶片模组密封于该凹槽中。