| 摘要 |
<p>SMD-Temperaturmesselement (2, 31, 32), mit wenigstens einem elektrischen Bauteil (9), mit einem elektrisch isolierenden Trägerelement (12), welches auf einer Unterseite (17) das wenigstens eine elektrische Bauteil (9) trägt, mit wenigstens zwei erstes Lot aufweisende Kontaktstellen (7, 8), welche auf der Oberseite (11) des Trägerelements (12) angeordnet sind, welche mit Anschlüssen des wenigstens einen elektrischen Bauteils (9) elektrisch leitend verbunden sind und welche zur Oberflächenmontage des SMD-Temperaturmesselementes (2, 31, 32) auf einer Leiterbahnstruktur (6) ausgebildet sind, wobei das Trägerelement (12) auf der Unterseite (17) eine metallische Oberfläche (16) zum Auflöten des SMD-Temperaturmesselementes (2, 31, 32) auf einen Kopplungsabschnitt (1, 34) aufweist.</p> |
