Halbleiter-Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Halbleiter-Bauelement weist ein Halbleiter-Substrat mit einer ersten Hauptfläche auf, in der eine Aussparung ausgebildet ist. Ferner weist das Halbleiter-Bauelement eine elektrische Zwischenverbindungsstruktur auf, die an einem Boden der Aussparung vorgesehen ist. In der Aussparung ist ein Halbleiterchip angeordnet. Der Halbleiterchip weist mehrere Chip-Elektroden auf, die der elektrischen Zwischenverbindungsstruktur zugewandt sind. Ferner sind mehrere elektrisch leitende Elemente in der elektrischen Zwischenverbindungsstruktur angeordnet und elektrisch mit den mehreren Chip-Elektroden verbunden.