| 摘要 |
Es wird ein zur Miniaturisierung geeignetes elektrisches Bauelement mit verringerter Kopplung zwischen einer funktionalen Struktur und einem Schaltungselement angegeben. Das Bauelement umfasst dazu neben der Struktur und dem Schaltungselement einen Chip, der zwischen der funktionalen Struktur und dem Schaltungselement angeordnet ist und dadurch die Isolation zwischen der funktionalen Struktur und dem Schaltungselement erhöht. |
