Ein Halbleiterfertigungsprozess mit dazugehörigem Apparat

摘要

Ein Halbleiterfertigungsprozess, der Folgendes umfasst: Bereitstellung eines Wafers mit einer darauf geformten freiliegenden Fotolackschicht, wobei die freiliegende Fotolackschicht eine Mittelfläche und eine Randfläche des Wafers umfasst, und Auftragen von Entwickler auf den Wafer, wobei sich die Entwicklerkonzentration auf der Randfläche von der Entwicklerkonzentration auf der Mittelfläche des Wafers unterscheidet, wodurch für unterschiedliche kritische Dimensionen der freiliegenden Fotolackschicht auf der Randfläche und der Mittelfläche gesorgt wird.