发明名称 |
底片、底片设计方法及使用该底片制作之电路基板 |
摘要 |
本发明涉及一种底片、该底片之设计方法及使用该底片制作之电路基板。该底片包括第一底片,该第一底片包括设有复数该电路板图形之第一排版区,该第一排版区由第一遮光区、第一透光区及第一废料区组成,该第一遮光区与电路板第一表面之待电镀区之形状及尺寸一致,该第一废料区设有与该第一遮光区隔开之第一遮光补偿区,该第一废料区除第一遮光补偿区外之其余部分透光,若将该第一排版区等分为复数第一设计区,任意一第一设计区包含之第一遮光区与第一遮光补偿区之总面积与另一第一设计区包括之第一遮光区与第一遮光补偿区之总面积相等。 |
申请公布号 |
TWI452415 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
TW099103879 |
申请日期 |
2010.02.09 |
申请人 |
臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号 |
发明人 |
杨虎 |
分类号 |
G03F1/00;H05K3/06;H05K1/02 |
主分类号 |
G03F1/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种底片,用于制作具有第一表面及第二表面之电路板,其包括:第一底片,该第一底片包括设有复数该电路板图形之第一排版区,该第一排版区由第一遮光区、第一透光区及第一废料区组成,该第一遮光区与该电路板第一表面之待电镀区之形状及尺寸一致,该第一废料区内设有与该第一遮光区隔开之第一遮光补偿区,该第一废料区除第一遮光补偿区外之其余部分透光,若将该第一排版区等分为复数第一设计区,任意一第一设计区内之第一遮光区与第一遮光补偿区之总面积与另一第一设计区内之第一遮光区与第一遮光补偿区之总面积相等。 |
地址 |
桃园县大园乡三和路28巷6号 |