基板结构的制作方法

摘要

一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一核心层以及位于核心层之一第一表面与一第二表面上的一第一铜箔层与一第二铜箔层。对第一铜箔层与第二铜箔层进行一表面处理，以形成一第一粗糙表面与一第二粗糙表面。对第一粗糙表面照射一雷射光束，以形成至少一从第一铜箔层延伸至核心层之第二表面的第一盲孔。对第二铜箔层进行一蚀刻步骤，以形成至少一从第二铜箔层延伸至核心层之第二表面的第二盲孔。第二盲孔连通第一盲孔而构成至少一通孔。形成一导电层于第一铜箔层与第二铜箔层上。导电层填满通孔且覆盖第一铜箔层与第二铜箔层。

主权项

一种基板结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有一核心层以及位于该核心层彼此相对之一第一表面与一第二表面上的一第一铜箔层与一第二铜箔层；对该第一铜箔层与该第二铜箔层进行一表面处理，以分别于该第一铜箔层与该第二铜箔层上形成一第一粗糙表面与一第二粗糙表面；对该第一铜箔层的该第一粗糙表面照射一雷射光束，以形成至少一从该第一铜箔层延伸至该核心层之该第二表面的第一盲孔；对该第二铜箔层进行一蚀刻步骤，以形成至少一从该第二铜箔层延伸至该核心层之该第二表面的第二盲孔，其中该第二盲孔连通该第一盲孔而构成至少一通孔，且一蚀刻液侵蚀该第一铜箔层、该第二铜箔层、该第一粗糙表面以及该第二粗糙表面，以降低该第一铜箔层的厚度与该第二铜箔层的厚度；以及形成一导电层于该第一铜箔层与该第二铜箔层上，其中该导电层填满该通孔且覆盖该第一铜箔层与该第二铜箔层。