一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法

摘要

本发明公开了一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法，通过在内层板的导电金属之间的间隙内以及导电金属表面都涂布了流动性的物质，并且流动性物质的物性与电性与内层板的绝缘层相同，有效改善了多层线路板厚度的均匀性，避免了信号干扰，提高了多层线路板进行零件组装时的可靠性，能够保持多层线路板的电子信号的完整性，并且保证了制成的高频终端产品的电子信号的完整性与长时间使用的可靠性；由于内层板的金属表面也有涂布物质，因而增强了多层线路板内部金属面与绝缘体之间的结合力，避免烘烤造成金属表面被氧化，因而能够防止后续制程造成的爆板或气泡等品质问题，提高了产品良率。

主权项

一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在绝缘层的两面覆盖导电金属层，再通过蚀刻的方法将多余的导电金属刻掉，得到具有需要的线路和图形的内层板；S2：对内层板的金属表面进行粗化处理；S3、在已具备线路和图形的内层板上涂布具有流动性的、与绝缘层具有相同的物性和电性的物质，涂布区域包括：内层板的导电金属之间的间隙内以及导电金属表面，涂布均匀直至内层板金属表面的涂布物质的厚度达到目标厚度；S4、将涂布过的内层板进行烘烤，使涂布物质预固化转变为不可流动状态；S5、将预固化的内层板与半固化胶片、铜箔按照设计要求叠合后进行压合，得到厚度均匀的压合板；S6、对步骤S5得到的多层线路板进行钻孔电镀及外层线路制作，得到多层线路板。